Asociacion Junta Administradora De Acueducto Palacio La Espiga Semilla Hidrica Comunidad Internacion...
HUILA, Colombia
Descripción
La empresa Asociacion Junta Administradora De Acueducto Palacio La Espiga Semilla Hidrica Comunidad Internacion..., registrada con NIT 900882488, tiene su sede ubicada en VEREDA PALACIO FCA LA ESPERANZA, NEIVA. Su enfoque principal de actuación es la Actividades de otras asociaciones n c p.
Información del contacto
Teléfono de Asociacion Junta Administradora De Acueducto Palacio La Espiga Semilla Hidrica Comunidad Internacion...:
Ciudad: NEIVA
Departamento: HUILA
Dirección: VEREDA PALACIO FCA LA ESPERANZA
Información legal
Razón Social: Asociacion Junta Administradora De Acueducto Palacio La Espiga Semilla Hidrica Comunidad Internacion...
Número de Identificación Tributaria: 900882488
Ultimas noticias
- Sostenibilidad energética en Colombia
- Fraudes más Comunes en el Comercio Electrónico Colombiano Durante las Vacaciones
- Desafíos para Hacer Negocios en Colombia
- Los Productos Más Vendidos por ecommerce en Colombia
- Los Carros Eléctricos Más Vendidos en Colombia 2024
Google Maps
Localización
VEREDA PALACIO FCA LA ESPERANZA, HUILA, NEIVA, Colombia
Preguntas frecuentes
Negocios similares
Le ofrecemos a continuación un directorio de 6 negocios similares a Asociacion Junta Administradora De Acueducto Palacio La Espiga Semilla Hidrica Comunidad Internacion..., todos situados en NEIVA y operando dentro del ámbito de Actividades de otras asociaciones n c p.
Condominio Edificio El Girasol
NEIVA, HUILA
Fundacion Huellas Con Sentido De Vida
NEIVA, HUILA
Corporacion Ambiental Cuchiyuyo
NEIVA, HUILA
Alianza De Cafeteros Del Huila
NEIVA, HUILA
Asociacion Agroindustrial Frutty Ricuras
NEIVA, HUILA
Noticias de negocios y más de
1 millón de empresas registradas
Descubre las mejores noticias sobre empresas y negocios en Colombia. Accede a una amplia base de datos con más de un millón de empresas registradas. Nuestra plataforma es ideal para buscar y explorar oportunidades comerciales y de networking.